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产品特点: ·高温稳定性:在177℃下仍可以保持硅脂性能稳定。 ·低渗油率:低渗油率,保证在长期使用下,硅脂性能不变,且不污染周围元器件。 适用场合: ·预处理:用溶剂对基材表面进行清洁和去脂。 ·施胶:可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。 使用方法: ·适用于发热元器件与散热片之间间隙填充,尤其适用于电子功率性元器件的散热,如:晶体管、二极管、可控硅整流器等。
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