产品特点：
·高温稳定性：在177℃下仍可以保持硅脂性能稳定。·低渗油率：低渗油率，保证在长期使用下，硅脂性能不变，且不污染周围元器件。适用场合：·预处理：用溶剂对基材表面进行清洁和去脂。·施胶：可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。使用方法：·适用于发热元器件与散热片之间间隙填充，尤其适用于电子功率性元器件的散热，如：晶体管、二极管、可控硅整流器等。
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